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簡要描述:SiO2/Si晶片的CVD石墨烯六方氮化硼異質(zhì)結(jié)石墨烯/h-BN薄膜的性質(zhì):單層h-BN薄膜上的單層石墨烯薄膜轉(zhuǎn)移到285nm(p摻雜)SiO2/Si晶片上尺寸:1cmx1cm; 8片裝每個(gè)薄膜的厚度和質(zhì)量由拉曼光譜控制該產(chǎn)品的覆蓋率約為98%薄膜是連續(xù)的,有小孔和有機(jī)殘留物高結(jié)晶質(zhì)量石墨烯薄膜預(yù)先單層(超過95%),偶爾有少量多層(雙層小于5%)
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基于SiO2/Si晶片的CVD石墨烯六方氮化硼異質(zhì)結(jié)
石墨烯/h-BN薄膜的性質(zhì):
單層h-BN薄膜上的單層石墨烯薄膜轉(zhuǎn)移到285nm(p摻雜)SiO2/Si晶片上
尺寸:1cmx1cm; 8片裝
每個(gè)薄膜的厚度和質(zhì)量由拉曼光譜控制
該產(chǎn)品的覆蓋率約為98%
薄膜是連續(xù)的,有小孔和有機(jī)殘留物
高結(jié)晶質(zhì)量
石墨烯薄膜預(yù)先單層(超過95%),偶爾有少量多層(雙層小于5%)
薄層電阻:430-800Ω/平方
石墨烯薄膜以及h-BN薄膜通過CVD方法在銅箔上生長,然后轉(zhuǎn)移到SiO2/Si晶片上。
硅/二氧化硅晶圓的特性:
氧化層厚度:285nm
顏色:紫羅蘭色
晶圓厚度:525微米
電阻率:0.001-0.005歐姆 - 厘米
型號(hào)/摻雜劑:P /硼
方向:<100>
前表面:拋光
背面:蝕刻
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